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TI創新的3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能 |
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[投影之窗高端訪談]
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。TI模擬封裝部Matt
Romig指出：“為實現寬帶移動視頻與4G通信等更多內容，計算應用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現了電信與計算設備的小型化需求。通過從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求。”
PowerStack技術的優勢是通過創新型封裝方法實現，即在接地引腳框架上堆棧TI NexFETTM功率MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。
通過PowerStack技術堆棧MOSFET，最明顯的優勢是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達50%。除降低板級空間之外，PowerStack封裝技術還可為電源管理器件提供優異的熱性能、更高的電流性能與效率。
PowerStack的堆垛與彈片焊接技術的結合提供了超越傳統并排分立MOSFET的顯著效益
TechSearch國際創始人兼總裁Jan Vardaman表示：“PowerStack是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。”
PowerStack現已在TI Clark廠投入量產。TI菲律賓公司總經理Bing Viera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業界一流的最新封測廠。今年，我們將進一步提升Clark高級封裝技術的產能，到第三季度該廠初期產能將提高近1倍。”
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關于德州儀器公司DLP®產品事業部：
來自德州儀器公司的DLP顯示技術將畫面清晰發揮至極致，為商用家用投影機、專業場地投影機、數字影院(DLP影院®)和大屏幕高清電視提供色彩豐富、對比鮮明、亮麗的畫質。世界上多家頂級的投影顯示設備廠商目前都在設計、制造和銷售基于DLP技術的產品。DLP顯示技術是唯一一項基于數字電影顯示技術的高清電視顯示技術，DLP的數字電影顯示技術在全球兩萬多塊數字電影屏幕得以運用，為數字電影業樹立了行業標準。每一塊DLP芯片的核心是由多達220萬塊顯微鏡所排成的陣列，它們以不可思議的速度切換以生成高分辨率、高可靠度的全色影像。DLP技術憑借其芯片架構和速度優勢提供極其清晰的影像，就連快速運動的視頻畫面也能呈現絕佳的視覺效果。自1996年初以來，DLP子系統的供貨數量已超過兩千多萬件套。如需更多信息，請登錄www.dlp.com。
關于德州儀器:
德州儀器（NYSE:TXN）幫助客戶解決問題并研發新的電子產品，使世界變得更智能、更健康、更安全、更環保并具有更多樂趣。作為半導體廠商，德州儀器公司在全球超過30個國家設有設計、銷售和制造機構。
欲知更多公司詳情，請訪問：www.ti.com。
DLP和DLP影院為德州儀器公司注冊商標。 |
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德州儀器DLP介紹 |
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DLP數字電影顯示技術在全球8000塊數字電影屏幕得以運用，為數字電影業樹立了行業標準.... |
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